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汽车大厂的芯片局

（原标题：汽车大厂的芯片局）

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在环球汽车产业向电动化、智能化、网联化深度变革确当下，芯片已成为驱动这场变革的核心能源。

字据中国汽车工业协会统计，一辆汽车所需的芯片数目，从传统燃油车的600-700颗芯片/辆，到每辆电动车所需芯片数目为1600颗，而更高档的智能汽车对芯片的需求量将有望种植至3000颗，涵盖了从逼迫能源传输的MCU芯片，到为智能驾驶提供强健算力支持的AI芯片，再到打造千里浸式座舱体验的座舱芯片等多种类型，如同汽车的“大脑”与“神经核心”，掌控着一切要津领导与数据处理。

零碎据掂量，2030年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到50%，环球汽车芯片年需求量有望超过1600亿颗，其热切性不言而谕。

归来昔日，环球汽车行业曾深陷“缺芯”窘境，这一股寒潮席卷了悉数这个词汽车行业，给各大车企带来了雄伟的冲击。

与此同期，这场芯片荒也让中国汽车产业供应链的脆弱性水落石出。在芯片这一要津领域，国际供应商依旧占据主导，国际芯片巨头把控着高端芯片商场，供应的巩固性与自主性成为我国车企发展的悬顶之剑，深切意志到供应链自主可控的热切性。

于是，国内繁密车企切肤之痛，致力破局求生、掌捏主动权，纷繁踏上“造芯”之路，一场围绕芯片的科技竞赛在汽车领域悄然打响。

车企“造芯”海潮，滂湃袭来

比亚迪：多领域芯片布局

比亚迪，行动新能源汽车领域的领军者，在芯片自研之路上也堪称前卫。

早在上世纪末涉足电板业务时，比亚迪便历害察觉到芯片的要津地位，悄然开启汽车芯片研发征途。

2003年前后，比亚迪微电子诞生，切入集成电路与功率器件开导领域，成为其芯片奇迹的起先。2008 年，比亚迪斥资近两亿收购宁波中纬半导体，尽管其时外界质疑不断，但这一举措为其芯片研发打下坚实基础。

而后，比亚迪不竭深耕，于2010年到手推出1.0代IGBT芯片，已毕从无到有的突破；2013 年，2.0代芯片装车，开启芯片上车诳骗的新篇章；2018 年，全新一代车规级IGBT 4.0芯片问世，时刻斟酌达国际先进水平，已毕了国产IGBT芯片的紧要飞跃。

如今，比亚迪的IGBT芯片不仅餍足私用，还向国内其他车企供货，冲突国际把持，大幅缩短成本，种植我国新能源汽车产业核心竞争力。

2020年，比亚迪微电子有限公司改制为比亚迪半导体股份有限公司，在中国新能源乘用车电机驱动逼迫用具IGBT模块销售额排行第二。

如今，比亚迪半导体已构建起涵盖芯片瞎想、晶圆制造、封装测试及下流诳骗的全产业链 IDM 模式，成为国内车规级 IGBT 携带厂商，其 IGBT 模块不仅餍足私用，还向外部车企供货，冲突国际把持。

在车规级MCU芯片方面，2018年比亚迪量产8位MCU芯片，2019年已毕到32位MCU的时刻升级，成为中国最大的车规级MCU芯片厂商。2020年推出环球首款电机驱动三相全桥SiC模块，诳骗于新能源汽车高端车型。

在智能驾驶与座舱芯片领域，频年来比亚迪相同紧跟门径，全力冲刺。

一方面，与地平线、英伟达等合作，引入先进芯片种植智能驾驶才略；另一方面，其自主研发的80TOPS算力智能驾驶专用芯片已获取紧要突破，强化整车智能集成水平。值得一提的是，比亚迪计算在翌日缓缓将OrinN和地平线J6E芯片一齐切换为自研的80TOPS算力芯片，已毕智能驾驶硬件的自主可控。

与此同期，小鹏汽车原停车规控业务负责东说念主刘懿的加入，为比亚迪自研智能驾驶规控业务注入新能源，助力比亚迪在智能驾驶领域快速迭代升级，打造更完善的智能驾驶生态系统。

针对智能座舱芯片方面，比亚迪半导体新推出自主研发4nm制程BYD 9000芯片，基于Arm v9架构打造，内置5G基带，为智能座舱带来指导交互体验与高速收罗赓续，展现出比亚迪在芯片多领域协同发展、全面布局的强健实力，向着智能化翌日全速迈进。

祥瑞：“龙鹰一号”大奏效利

在国产汽车芯片的攻坚之路上，祥瑞旗下芯擎科技研发的国内首款车规级7nm智能座舱芯片 “龙鹰一号”，果决成为行业小心的焦点。

据了解，这款芯片集成了88亿晶体管，接纳7nm先进工艺制程，内置8核CPU、14核GPU，AI算力达到高通骁龙8155的2倍，支持2.5K高清视频播放，具备高阶AI诳骗不竭拓展实力，从处理才略到多媒体呈现齐达到行业顶尖水准。

跟着“龙鹰一号”畛域量产上车，已毕国产芯片在汽车高端智能座舱领域的紧要突破，2024 年出货量有望冲击百万片量级，冲突了国际芯片在该领域的把持场面。

此外，芯擎科技还推出了新一代高阶智驾SoC芯片AD1000，单颗算力可支持L2++的赞助驾驶才略，两颗合共512TOPS算力能餍足L3智驾的算力条件，4颗合共1024TOPS算力可支持 L4 级自动驾驶。

不错看到，AD1000在性能斟酌上对标当今主流的智驾芯片英伟达Orin-X，不外该芯片的认真量产和商用时刻尚未公布。

继“龙鹰一号”大奏效利后，芯擎科技乘胜逐北，2024年10月，再次推出全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。

据悉，该芯片接纳7nm车规工艺，合适AEC-Q100程序，多核异构架构让智能驾驶算力愈加强盛：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可已毕最高2048 TOPS算力。在硬件建树上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，领有丰富接口，最高支持20路高像素录像头及多路激光雷达、录像头、毫米波雷达，支持传感器前、后和会，可全面餍足L2至L4级智能驾驶需求。

“星辰一号”全濒临标当今国际最先进的智驾居品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理才略，以及NPU土产货存储容量等要津斟酌上全面超越了国际先进主流居品。

据悉，该芯片将在2025年已毕量产，2026年大畛域上车诳骗。翌日跟着“星辰一号”的量产落地，将不竭深化祥瑞在自动驾驶领域布局。从城市拥挤路况的自安妥巡航，到高速行驶的自动赞助变说念，再到翌日更高档别自动驾驶场景的探索，“星辰一号” 将为祥瑞汽车注入强健智能能源，助力其在自动驾驶赛说念飞奔上前，褂讪祥瑞在国产汽车芯片研发领域的领军地位。

长城：打造国内首款RISC-V开源架构

车规级芯片

在汽车芯片的猛烈角逐中，长城汽车别具肺肠，自2021年“芯片荒”后，核定投身开源RISC-V架构芯片研发。历经12个月吃力攻坚，2024年9月20日，其联合开导的国内首颗基于开源RISC-V内核瞎想的车规级MCU芯片——紫荆M100到手点亮，成为中国车规芯片发展的热切里程碑。

贵寓骄横，紫荆M100是由长城汽车培育、紫荆半导体团队打造的首颗明星居品，亦然国内首颗基于开源RISC-V内核瞎想的车规级MCU芯片，紫荆M100国产化程度极高，IP自研率超80%，达到国产化三级水平，全历程国内自主完成。它接纳模块化瞎想，内核可重构，4级活水线瞎想，CoreMark高达2.42，相较于竞品质能种植38%，能让整机反应速率更快，使其具备更快的处理速率和更少的耗时，便于翌日的升级延迟。同期，紫荆M100餍足功能安全 ASIL-B品级条件，支持国密，并合适ISO21434收罗信息安全程序。

这一芯片的突破道理不凡。时刻层面，冲突国际主流架构把持，开辟国产芯片自研新旅途；产业层面，推动RISC-V征询进程，加快芯片国产化替代。

长城汽车的芯片布局不啻于时刻突破，更着眼于上车诳骗与生态构建，紫荆M100芯单方面向车身逼迫，省略胜任组合灯、氛围灯、空调压缩机、无线充电等至少9个系统，况且它能餍足不同车型不同架构平台的各异化需求，在落地诳骗时特别生动，当今已芜俚诳骗于多款车型。翌日五年，计算上车量不低于250万辆。

同期，长城汽车以紫荆M100为核心，不竭深耕芯片领域，计算下一代面向能源、底盘及域控诳骗的高性能芯片，更高功能安全品级、更高性能的车规逼迫器、驱动芯片、电源照顾芯片、AFE模拟前端芯片已在计算中，戮力于构建智能汽车全产业链生态。

合座来看，从智能驾驶的精确操控，到智能座舱的惬意交互，再到整车的高效逼迫，长城汽车的自研芯片将全场所赋能，种植用户体验，推动中国汽车产业智能化变革，向着芯片自主可控、时刻当先的标的稳步迈进。

本体上，行动中国汽车品牌的杰出人物，长城汽车早在2022年便诞生了芯动半导体，专注于IGBT、SiC MOS以及智能驾驶、智能座舱等领域芯片的研发，通过全产业链协同，深度布局芯片瞎想和模组封测。

东风：车规级MCU亮相

早在2019年，东风汽车联袂旗下智新科技与中车时间强强联合，搭伙诞生智新半导体，在东风新能源汽车产业园开启了功率半导体模块封装测试坐褥线的建造征途。

历经吃力研发，自主制造与销售的功率半导体模块于2021年7月认真量产下线，首款车规级IGBT模块居品从智新半导体模块封装工场缓缓驶出，象征着东风到手已毕车规级芯片模块国产化替代的紧要突破。

不仅如斯，东风汽车不断拓展半导体领域布局疆土。

2024年，无锡华芯半导体合伙企业诞生，东风钞票照顾有限公司行动东风汽车集团全资子公司，持股15.23%成为第二大推动。这次参股彰显东风深化半导体布局决心，借助本钱力量整搭伙源，联合各方上风，加快半导体时刻研发与产业落地，从芯片瞎想、制造到封装测试全产业链协同发力，为东风汽车智能化、电动化转型筑牢根基。

同期，东风汽车深知产业协同立异的力量。2024年5月，由东风汽车集团牵头，联合武汉飞想灵微电子时刻有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学等9家企业、高校、科研机构，共同组建湖北省车规级芯片产业时刻立异联合体。这一联合体对准汽车芯片国度紧要需求与国际前沿，麇集政产学研协力，戮力于已毕车规级芯片自主界说、瞎想、制造、封测与逼迫器开导及诳骗全历程国产化。

11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业时刻立异联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开导，全历程国内闭环，功能安全品级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，可芜俚诳骗于能源逼迫、车身底盘、电子信息、驾驶赞助等领域，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，填补国内空缺。

当下，DF30芯片已步入逼迫系统诳骗开导阶段，有望率先量产上车。东风汽车与中国信科共同出资10亿元诞生武汉二进制半导体有限公司，为芯片国产化制造筑牢根基。

收尾当今，东风已完成三款车规级芯片流片，除了DF30 MCU芯片外，H桥驱动芯片已已毕二次流片，高边驱动芯片开启整车量产搭载，并通过功能安全体系行业最高认证。

东风汽车以百万辆级畛域汽车芯片需求为牵引，戮力于到2025年已毕车规级芯片国产化率60%，并向80%的标的发起挑战，为汽车芯片国产化注入强健能源。翌日，东风汽车将不竭加码研发、培育东说念主才，种植芯片研发与产业化水平，推动我国汽车产业高质料发展，股票配资软件向着芯片自主可控翌日全速奋进。

蔚来：攻坚5nm高阶智驾芯片

在智能驾驶芯片领域，蔚来汽车凭借深厚时刻麇集与立异精神，已获取显赫突破。本年7月，蔚来在NIO IN 2024蔚来科技立异日发布5nm智能驾驶芯片——神玑NX9031，激励行业小心。

据了解，这颗芯片接纳5nm行业当先车规级工艺，单颗芯片晶体管达500亿+，集成32核超强CPU架构，能并行处理海量及时任务；自研图像信号处理器ISP识别反应更快更清亮；各种推理加快单位NPU让各种 AI 算法运行高效；毫瓦级功耗逼迫，可按需叫醒，LPDDR5X速率达8533Mbps；顶级原生安全瞎想，双芯片毫秒级备份才略已毕最高品级安全保险。李斌自重声称，神玑NX9031信得过已毕一颗即能达到四颗业界旗舰芯片的性能。

不仅如斯，蔚来还同期发布整车全域操作系统SkyOS天枢，与神玑NX9031芯片珠联玉映。SkyOS天枢具备高带宽、低时延、大算力与异构硬件、跨域和会等特质，在底层买通智能硬件、计较平台、通讯与能源系统，已毕对车联、车控、智能驾驶、数字座舱、手机诳骗等全域诳骗的联合照顾与调和。

据悉，首款搭载神玑NX9031芯片的蔚来ET9将于来岁一季度亮相，届时，蔚来将凭借这一芯片与操作系统的“黄金组合”，为用户带来前所未有的智能驾驶体验。

神玑NX9031的问世，让蔚来在智能驾驶时刻发展说念路上大步迈进，依托其强健算力，不竭优化智能驾驶算法，为用户打造更安全、方便、惬意的出行体验，褂讪蔚来在高端智能电动汽车领域的当先地位。

从研发历程看，行动新势力中的杰出人物，在智能驾驶芯片领域的探索从未停歇。

早期，蔚来与Mobileye深度合作，借助其熟悉时刻快速搭建智能驾驶基础架构，ES6等车型搭载的智能驾驶赞助系统初显武艺，为用户带来了超越传统驾驶的体验。然而，跟着智能驾驶向高阶演进，对芯片算力、感知精度条件呈指数级增长，通用科罚决议的局限性渐渐显现。

于是，蔚来核定踏上自研芯片之路，在2020年下半年入辖下手组建芯片团队，如今畛域已超800东说念主，多年潜心钻研终迎硕果。芯片流片到手道理紧要，意味着后续量产进程开启。

小鹏：对标Orin X，一芯顶三芯

在智能驾驶领域，小鹏汽车一直是前卫探索者，其自研芯片之路更是精确聚焦，直击 L4 级自动驾驶核心需求。

2024年8月，小鹏自研的图灵芯片到手流片，顷刻间成为行业焦点。

据悉，该图灵芯片建树堪称豪华，40核心处理器搭配2 x NPU，最高可运行30B参数大模子，为智能驾驶算法提供汹涌算力支持。尤为独有的是，它配备2个颓败ISP，在复杂明后环境下，如夜间、雨天、逆光等，齐能精确捕捉画面细节，确保智能驾驶系统视觉感知的精确与巩固。单颗芯片即可已毕L3+高阶智驾体验，双芯片组合更是能助力车辆达成L4级全自动驾驶，堪称与英伟达 Orin X 比较一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模子齐可驱动，被誉为“一芯顶三芯”。

据揣度，该芯片可能是“舱驾一体”芯片，制程工艺可能是5nm或者4nm，AI算力茂密算力掂量在500TOPS到750TOPS之间

这颗芯片专为L4自动驾驶量身定制，是环球首颗同期诳骗于AI汽车、机器东说念主、翱游汽车的AI芯片，彰显小鹏对翌日多元出行场景的深度细察。

期许：造芯计算将迎来要津节点

继蔚来推出“神玑”智驾芯片，小鹏曝光“图灵”智驾芯片之后，期许汽车也入局了。

在新能源汽车商场凭借精确的居品定位站稳脚跟后，期许汽车赶快投身芯片自研海潮，开启一场静水流深的时刻变革。

自2023年11月起，期许汽车加快自主研发智能驾驶SoC芯片的进程，悄然推论芯片研发团队至约200东说念主，广聚行业英才，全力攻坚芯片要津时刻。据业内音问，期许首款智能驾驶SoC芯片名为“舒马赫”，研发团队潜心优化芯片架构，在Chiplet和RISC-V时刻层面深入探索，致力突破性能瓶颈。

最近传出音问，期许自研的智驾芯片也曾运行流片。与此同期，期许还在各渠说念发布了招聘信息，在香港地区招募与芯片、检修集群相干的策略投资东说念主士，筹建特地的香港芯片研发办公室。

与蔚来小鹏比较，期许在自研智驾芯片上程度稍慢，同期会更多的依赖合作供应商。据悉，期许智驾芯片的自研部分为推理模子加快单位NPU的前端瞎想，后端瞎想会外包给中国台湾的世芯电子，并由台积电代工。

虽尚未有实体芯片亮相，但从期许涌现的信息来看，这款芯片将对标致使超越英伟达平台等大算力竞品，对准至少超过两三百TOPS的算力标的，为高阶智能驾驶提供坚实支持。

掂量首款芯片将在本年迎来要津节点。届时，期许汽车有望凭借自研芯片，进一步种植智能驾驶体验，在智能汽车竞争赛说念弯说念超车，向着时刻自立自立勇猛前行。

此外，期许汽车还与三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及坐褥，为期许汽车的居品提供核心部件支持。

详尽来看，跟着期许汽车在自研芯片方面的深入布局和探索，有望在翌日智能驾驶芯片商场占据方寸之地，与蔚来、小鹏等新势力共同改写行业花样。

上汽：力求国产芯片占比达30%

在国内头部车企的“造芯”疆土中，上汽集团的布局极具策略眼神。一方面，依托与地平线等芯片企业的详细合作，上汽不断拓宽智能驾驶芯片上车诳骗范围，多款车型智能驾驶性能显赫种植。另一方面，上汽立异研发总院积极举止，2024年新立项近10个国产芯片量产诳骗整车技俩，涵盖多种要津芯片类型，全力种植汽车芯片国产化率。

如今，上汽集团计算在2025年使国产芯片占比力求达到30%，且计算年内完成 100 款国产芯片整车考据。一方面诞生责任专班，搭开国产芯片整车考据平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯少顷刻攻关与诳骗落地，加快种植车规级芯片的自主化水平，进一步保险产业链供应安全。

北汽：“造芯”多元化布局

北汽集团的芯片布局多元且深入。

一方面，与半导体企业详细合作，如旗下北汽产投与Imagination搭伙诞生核芯达公司，全力研发自动驾驶诳骗处理器与智能座舱语音交互芯片。基于Imagination的IP平台上风与北汽整车生态上风，智能驾舱芯片为北汽新能源汽车注入“智能芯”。此外，北汽还入股飞锃半导体、广东芯聚能半导体等企业，保险SiC功率器件、IGBT等要津芯片供应，强化新能源汽车能源与能效照顾。

通过自主研发与策略合作双轮驱动，北汽集团不断种植新能源汽车芯片自给率，居品质能、智能化水平显赫种植，向着绿色、智能出行的翌日全速迈进，有望在新能源汽车芯片领域铸就更多晴明，引颈产业变革潮水。

此外，相较于新势力车企倾向于自研芯片，包括上汽、北汽在内，以及广汽、一汽等传统车企更偏好通过搭伙或策略投资的姿色参与芯片产业，加大在汽车芯片领域的布局。

车企造芯，机遇与挑战并存

精致发展历程，国内头部车企在自研芯片征途上已跳跃重重难关，获取了一系列恶果。

比亚迪的IGBT芯片与智能座舱芯片、祥瑞的“龙鹰一号”、长城的紫荆M100、上汽的国产化攻坚、广汽的多维布局、北汽的合作结晶、东风的产学研突破以及蔚来、小鹏、期许等新势力的勇猛争先，均展现出中国车企挣脱芯片拘谨、自主掌控交运的坚忍决心与强健实力。

自研芯片于车企而言，道理不凡。

一方面，供应链巩固性大幅种植，“缺芯” 窘境得以缓解，坐褥不再受外部供应波动的“制肘”；另一方面，成本逼迫更为精确，解脱高价采购芯片的成本重压，以自研芯片的畛域效应已毕降本增效。

更为要津的是，自研芯片为车企铸就时刻各异化“护城河”，依据自身居品定位与时刻道路，量身定制芯片，智能驾驶、智能座舱等功能深度优化，居品竞争力与品牌辨识度飙升。

与此同期，车企自研芯片的海潮，还将激励汽车产业生态的链式反应。在上游，与芯片原材料供应商详细联动，确保硅片、光刻胶等高精尖材料巩固供应、质料超越；与晶圆代工场深度互助，优化坐褥历程，种植芯片良品率，在车企需求牵引下，国内代工场车规芯片代工工艺日臻熟悉。中游，高校、科研机组成为立异“机灵源”，车企纷繁与之共建联合实验室，为车企芯片研发注入前沿表面；企业间“抱团取暖”，芯片企业与车企联合研发，已毕时刻分享、风险共担。

在这场汽车芯片国产化的海潮中，国内车企虽已迈出坚实门径，获取诸多恶果，但前行之路依旧布满禁锢，挑战重重。

时刻层面，高端芯片瞎想与制造工艺仍是我国车企亟待攻克的难关。起先，芯片瞎想自己便是一个特别复杂的系统工程，从架构选型到逻辑瞎想，从电路布局到信号传输，每一个程序齐需要深厚的专科常识与丰富的推行训戒。以自动驾驶芯片为例，要处理海量的路况数据、及时进行复杂的算法运算，对算力、数据处理速率条件极高，瞎想难度呈指数级增长。

与国际芯片巨头比较，在先进制程、高性能计较芯片研发等要津领域，差距依然显赫。国际上部分高端芯片已接纳 3nm 致使更先进制程，而我国多数车企自研芯片制程相对过期，这在一定程度上戒指了芯片性能，难以餍足翌日智能汽车对超高算力、超低功耗的极致追求。此外，车规级芯片的研发需兼顾顶点环境安妥性、高可靠性等特殊条件，研发难度呈指数级增长，时刻麇集与训戒千里淀不能或缺。

资金方面，芯片研发堪称“烧钱”无底洞。从前期瞎想、流片，到后期测试、量产，每个程序齐需海量资金注入，且研发周期漫长，讲述周期不信托。关于车企而言，不竭干与无数资金，无疑给企业资金链带来雄伟压力，尤其在现时新能源汽车商场竞争尖锐化、车企盈利重荷的布景下，资金窘境愈发突显，若何均衡研发干与与企业财务健康，成为一大老练。

东说念主才短少相同是制约车企造芯的要津成分。芯片行业横跨多学科领域，条件东说念主才具备深厚专科常识储备，涵盖半导体物理、集成电路瞎想、算法等前沿学科。当下，我国芯片东说念主才供不应求，高端、复合型东说念主才更是稀缺。为诱惑东说念主才，车企不得不高薪揽才，东说念主力成本飙升。与此同期，高校东说念主才培养与产业需求衔尾尚不够详细，无法短期内为行业运输大宗对口东说念主才。

在这场汽车芯片解围战中，主机厂、供应商、政府、高校与科研机构各司其职，详细互助，麇集成磅礴力量。从芯片的联合研发、时刻攻关，到产业生态的构建、东说念主才的培养运输，每一个程序齐彰显着合作的价值。

瞻望翌日，汽车主机厂造芯片之路虽充满挑战，但相同蕴含着无尽机遇。跟着各方资源充分整合，国产芯少顷刻的不竭突破与诳骗落地，中国汽车产业将缓缓解脱对入口芯片的依赖，种植中国汽车芯片产业在环球的竞争力与言语权。

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