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意法半导体晓示斥资392.5亿元修复寰宇首个全进程集成碳化硅工场
发布日期：2024-06-03 19:14 点击次数：120
在该园区中，意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开采到外延助长、前端晶圆制造。IT之家 5 月 31 日讯息，意法半导体本日晓示将真贵大利卡塔尼亚修复寰宇首个全进程垂直集成的碳化硅（SiC）工场。
在该园区中，意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开采到外延助长、前端晶圆制造，乃至后端封测在内的一齐研发坐褥要领，进步碳化硅居品的坐褥后果。
▲ 厂区认识渲染图
意法半导体将对这一步地累计投资 50 亿欧元（IT之家备注：面前约 392.5 亿元东说念主民币），意大利政府则将在《欧盟芯片法案》的框架内为该步地提供约 20 亿欧元的资金复旧。
意法半导体的新碳化硅工场有望在 2026 参加运营，期权交易到 2033 年终了满负荷坐褥，完好现象下领有每周 15000 片 8 英寸碳化硅晶圆的坐褥技艺。
意法半导体总裁兼首席试验官让马克・谢里（Jean-MarcChery）暗示：
卡塔尼亚碳化硅园区所开释出的全面集成技艺，将在异日几十年为意法半导体在汽车和工业客户鸿沟的碳化硅时期跨越地位作出要紧孝敬。
该步地提供的鸿沟和协同效应将使咱们粗略更好地期骗无数目制造技艺进行立异，使咱们的欧洲和人人客户受益。
因为他们正在向电气化过渡，并寻求更节能的经管决策来终了其脱碳斟酌。